全球芯片巨震！中国半导体被逼到墙角，如何破局？

随着宁德时代、中远海控等一批龙头公司释放超预期的三季报预告，周二A股立马反弹。不过，半导体及元件板块似乎被一股强大的力量压制了。

仅仅两个交易日，海光信息跌了35%，拓荆科技跌了30%，国产设备龙头北方华创吃了两个跌停，十分罕见。

午间，北方华创也急忙发布业绩预增公告，预计前三季度实现净利润15.5亿元-17.9亿元，比上年同期增长136.16%-172.62%。2022年前三季度，公司电子工艺装备和电子元器件业务下游市场需求旺盛，订单饱满。但是，下午仍未打开跌停板。

如此“寒意”，股民和机构都很受伤。招商基金多只产品单日跌幅超10%，蔡嵩松重仓芯片股的诺安成长年内已回撤43%，成为100亿规模偏股型基金中最惨的一只。

另外，芯片代工“大王”台积电在台湾盘初一度跌7.1%，创2021年5月以来最大跌幅，美股台积电创下近2年来新低。

从美股来看，昨晚，费城半导体指数收跌超3%，刷新2020年11月份以来盘中最低位至2285点下方，在过去三个交易日跌近10%，今年已累计跌超40%。

美国最大芯片制造商英伟达较峰值下挫66%，AMD下挫64%，英特尔较2021年4月高点下跌63%，迈威尔科技下跌57%，应用材料下挫53%，美光科技下跌48%。

昔日耀眼的芯片股越来越黯淡。无论是美股、A股，还是日韩股市的芯片股，如今很多都腰斩了，近几日异常惨烈。

全球芯片股暴跌背后，既有美元加息的大背景，也有消费电子需求下挫和币圈崩盘带来的行业冲击，更离不开美国频频伸出的“黑手”。

美国打压再升级

10 月 7 日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规声明， 面向先进芯片及芯片制造设备领域，新规将于14天内全部生效。

根据该声明内容，为避免中国将美国企业生产的先进芯片或基于美国技术、软件、设备生产的芯片用于军事领域，美国商务部进一步加强了对中国出口相关产品的管制措施，该声明中主要包括两部分。

一是更全面的与先进计算和半导体制造相关的限制措施，涉及高算力芯片、先进逻辑芯片和高端存储芯片制造， 以及 28 家实体清单企业，包括商汤科技、景嘉微等。

二是对未经核实清单（Unverified List，UVL）管制措施的更新。与此同时，美国商务部移除了 9 家中国企业后又新增了 31 家中国企业列入未经核实清单，包括中国最大的存储芯片制造商长江存储，以及北方华创的一家子公司。

各大媒体用了一系列“最”来形容美国的措施：“可能是上世纪90年代以来美国对华出口技术政策的最大转变”，“拜登政府迄今为止最激进的措施”等。

中国是采购美国芯片的大户，消息一出，美国芯片股先遭重创：当地时间7日，AMD股价跌超13.8％，市值蒸发151.8亿美元，英伟达跌8.03%，英特尔跌5.37%，苹果跌3.67％，市值一夜蒸发858.19亿美元，相当于约3个小米公司。

值得一提的是，美国芯片巨头AMD在最新公告中预计，2022年第三季度的收入约56亿美元，同比增长29%，远低于此前预期的67.1亿美元，加剧了市场对整个芯片行业前景的担忧。

9条新规是什么

在今年8月9日，美国总统拜登就签署了“芯片法案”：该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”计划。

“芯片法案”包含了“护栏条款”，限制相关企业在中国的芯片投资：接受资助的公司至少10年内不能在中国或其他“令人担忧的国家”进行新的高科技投资，除非它们生产的是技术含量较低的成熟制程芯片，只为当地市场服务。

10月7日新出的9条规则，可以说是再次层层加码：

以上9点对芯片出口的限制，总结起来主要有两个方面：

1、什么都要许可证：如果没有，美国企业不得向中国公司出售可以用于超级计算机、量子计算等产品的尖端芯片、技术和设备。

2、管控的范围扩大到“他国制造”：只要运用了美国技术，那任何一个国家或地区制造的芯片都不能供给中国。也就是说，不仅要管制美国的芯片公司，外国的芯片公司也要管。在过去，含25%以下美国技术是不被管制的。

有分析认为，这是美国商务部工业安全局（BIS）近年来最大幅度的限制性举措，也是近期中美科技“脱钩”的最大动作，对中国的半导体行业乃至整个高科技制造业都影响巨大。BIS通过这一套组合拳，严格限制了中国企业获取高性能计算芯片、先进计算机、特定半导体制造设施与设备以及相关技术的能力，同时对中国的超级计算机行业进行了精准打击。

很多机构认为，这将有助于国产替代。招商证券电子团队10月9日发布研报指出，美国这一动作将强化国产替代逻辑，尤其国内企业2023年扩产规划清晰，预计2023年国内设备厂商表现将明显优于海外厂商。SemiAnalysis首席分析师称，部分中国AI芯片设计公司与台积电的订单可能面临一些限制。

对此，中国商务部新闻发言人表示，这是典型的科技霸凌做法，中方对此坚决反对。外交部发言人毛宁强调，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化阻挡不了中国发展，只会封锁自己，反噬自身。

中国芯如何突围

芯谋研究首席分析师顾文军认为，美国不断扩大制裁范围和制裁力度已经是一种新常态，虽然制裁的边际效应在减弱，但即便伤及美国企业，美国政府也毫不在意。我们要放下“伤敌一千自损八百”，以及美国制裁总有个限度的臆测。

存储产业遭受重创，比代工受到的冲击更大。存储产业只有0或1，它不像芯片代工在先进工艺受限后还有成熟工艺可做。因为存储是标准品，在市场上比拼的是单位存储容量的价格，先进工艺制造的存储芯片价格更低，一代产品落后就失去竞争力和市场。所以存储先进工艺受限，就相当于先进工艺无法升级，也无法扩产，也就失去市场。

存储器之外，此次制裁对先进工艺的逻辑芯片也有很大影响，美国的制裁有大幅扩大之势。之前美国只是通过限制设备来卡我们的先进代工制造，现在扩展到所有先进制程的特定芯片，意味着我们的先进制程的AI芯片在境外代工也将受限。对中国芯片无限加码是美国政客们的共识，他们目的明确，永不停歇的打击中国芯片产业新增长点。限制代工向先进工艺攀升，限制先进工艺扩产，限制先进芯片设计。一言蔽之，中国芯片的任何新增长点，都令美国不安，都是打击对象。接下来的三年之内，我们扩产和生产连续性都会受到比较大的挑战。

美国政府一次次用行动告诉我们，就是要以芯片为切入点，来遏制中国。芯片是高科技产业的核心，高科技是中国制造的核心，中国制造是中国复兴的核心。2021年中国代工产能占全球的16%，高于美国的12%。2021年中国半导体销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。2021年中国大陆芯片产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%。透过数据，我们可以看到中国芯向上的力量。同时，这些亮眼数据也是美国政府打压中国芯的原因。

面对制裁，时不我待，中国半导体应该怎么做呢？以下四点最为核心：

一、现在到了中国设备零部件企业上战场的时候。美国政府对中国半导体的制裁直击要害，遏制中国制造业发展的策略就是釜底抽薪，断供设备就是最直接最有效的招数。如此境况，中国的设备零部件厂商必须挑起大梁，承担更多的产线建设任务，而不是让产品成为产线上的样品，光落灰不运作。

二、建设国产线要有统筹、分工及合作。国产设备的进步需要国产线的扶持，建设国产线十分重要。在建设国产线的过程中，切忌盲目求快，不讲科学，拔苗助长。应该有统筹、有分工、有合作。

三、继续扶持龙头企业做大做强。美国精准打击，国内精准扶持。在新一轮的制裁当中，美国已经明确显示出了要通过打压中国半导体产业龙头来限制中国半导体产业发展的意图。国内不应在外有打压的情况下，内有分散，扶大扶强才能让中国半导体产业走得更远。

四、继续团结外企。除了针对中国芯片制造进行限制外，不排除美国未来还会就更多领域对中国半导体产业进行限制。因此，国内产业要尽早预案，团结可以团结的力量，抵御美国的不合理制裁。